在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，有一種通用的防錯(cuò)方式，它可以減少錯(cuò)件的風(fēng)險(xiǎn)，降低出錯(cuò)的幾率，有效的提高整個(gè)生產(chǎn)的品質(zhì)，這種方式就是首件檢測(cè)機(jī)制(FAI - First Article Inspection)，幾乎所有的SMT企業(yè)都會(huì)采取這種防錯(cuò)機(jī)制。

　　所謂的FAI首件檢測(cè)機(jī)制，就是在正式生產(chǎn)之前先打一片樣板，這片板子會(huì)進(jìn)行全方位的測(cè)試，在所有測(cè)試都通過(guò)之后，才開(kāi)始正式大批量生產(chǎn)，首件檢測(cè)通常是在以下情況下進(jìn)行的。

　　1、新產(chǎn)品首次上線;

　　2、每個(gè)工作班的開(kāi)始;

　　3、更換產(chǎn)品型號(hào)

　　4、調(diào)整設(shè)備、工裝夾具;

　　5、更改技術(shù)條件、工藝方法和工藝參數(shù);

　　6、采用新材料或ECN材料更改后。

　　那么SMT首件檢測(cè)有哪些方式方法呢?以下是首件測(cè)試的一些常用方法介紹，根據(jù)不同的生產(chǎn)需求，企業(yè)通常會(huì)選擇不同的測(cè)試方法，雖然使用的方法不同，但最終的效果卻是相同的。

　　1：萬(wàn)能表檢測(cè)首件，通過(guò)萬(wàn)能表檢測(cè)電阻，電容值，核對(duì)BOM清單，但操作比較麻煩，容易出錯(cuò)。

　　2：LCR量測(cè)，俗稱電橋，這種測(cè)試方法適合一些簡(jiǎn)單的電路板，電路板上的元器件較少，沒(méi)有集成電路，只有一些被動(dòng)元器件的電路板，在打件結(jié)束之后不需要回爐，直接使用LCR對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行量測(cè)，與BOM上的元器件額定值對(duì)比，沒(méi)有異常時(shí)即可以開(kāi)始正式生產(chǎn)。這種方法因其成本低廉，只要有一臺(tái)LCR就可以操作，所以被很多的SMT廠廣泛采用。

　　3：FAI首件測(cè)試系統(tǒng)，通常由一套FAI軟件主導(dǎo)整合的LCR電橋構(gòu)成?？梢詫⑸a(chǎn)的產(chǎn)品BOM導(dǎo)入該FAI系統(tǒng)中，企業(yè)員工可使用其自帶的電橋夾具對(duì)首件樣板元件進(jìn)行測(cè)量，系統(tǒng)會(huì)和輸入的BOM數(shù)據(jù)核對(duì)，測(cè)試過(guò)程軟件可以通過(guò)圖形或者語(yǔ)音化展示結(jié)果，減少因?yàn)槿藛T查找疏忽而出現(xiàn)的誤測(cè)試?？梢怨?jié)約人力成本，但是先期投入較大，在現(xiàn)在的SMT行業(yè)中有一定的市場(chǎng)，得到一定企業(yè)的認(rèn)可。

　　4：AOI測(cè)試，這個(gè)測(cè)試方法在SMT行業(yè)中非常的常見(jiàn)，適用于所有的電路板生產(chǎn)，主要是通過(guò)元器件的外形特性來(lái)確定元器件的焊接問(wèn)題，也可以通過(guò)對(duì)元器件的顏色，IC上絲印的檢查來(lái)判定電路板上的元器件是否存在錯(cuò)件問(wèn)題?；旧厦恳粭lSMT生產(chǎn)線上都會(huì)標(biāo)配一到兩臺(tái)AOI設(shè)備。

　　5：X-RAY檢查，對(duì)于一些安裝有隱藏焊點(diǎn)、諸如BGA、CSP、QFN封裝元器件的電路板，對(duì)其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)行X-ray檢查，X射線具有很強(qiáng)的穿透性，是最早用于各種檢查場(chǎng)合的一種儀器，X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)的厚度，形狀及焊接品質(zhì)，焊錫密度。這些具體的指標(biāo)可以充分的反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，包括開(kāi)路，短路，孔洞，內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并可以做定量分析。

　　6：飛針測(cè)試，這種測(cè)試方法通常在一些開(kāi)發(fā)性質(zhì)的小批量生產(chǎn)時(shí)使用，其特點(diǎn)是測(cè)試方便，程序可變性強(qiáng)，通用性好，基本上可以測(cè)試全部型號(hào)的電路板。但是測(cè)試效率比較低，每一片板子的測(cè)試時(shí)間會(huì)很長(zhǎng)。該測(cè)試需要在產(chǎn)品經(jīng)過(guò)回焊爐之后進(jìn)行，主要通過(guò)測(cè)量?jī)蓚€(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值大小，來(lái)確定電路板中的元器件是否存在短路，空焊，錯(cuò)件問(wèn)題。

　　7：ICT測(cè)試，這種測(cè)試方式通常使用在已經(jīng)量產(chǎn)的機(jī)種上，而且生產(chǎn)的量通常會(huì)比較大，測(cè)試效率很高，但是制造成本比較大，每一個(gè)型號(hào)的電路板需要特制的夾具，每一套的夾具使用壽命也不是很長(zhǎng)，測(cè)試成本相對(duì)較高。測(cè)試原理和飛針測(cè)試差不多，也是通過(guò)量測(cè)兩個(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值來(lái)判定電路上的元器件是否存在短路，空焊，錯(cuò)件等現(xiàn)象。

　　8：FCT功能測(cè)試，這個(gè)測(cè)試方式通常是用在一些比較復(fù)雜的電路板上，需要測(cè)試的電路板必須在焊接完成之后，通過(guò)一些特定的治具，模擬出電路板的正式使用場(chǎng)景，將電路板放在這個(gè)模擬的場(chǎng)景中，接通電源后觀察電路板是否可以正常的使用。這種測(cè)試方法可以很精確的判定電路板是否是正常的。但是同樣存在測(cè)試效率不高，測(cè)試成本高昂的問(wèn)題。